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景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间：2025-05-31 09:08:04 来源：彩云易散网 作者：新股 阅读：328次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑：风向标)

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